北京心玥科技面向企业提供电子产品研发、嵌入式软硬件开发、工业电子设备开发及智能硬件与物联网项目的技术服务。软件系统既可独立承接,也可与硬件、工业电子及物联网项目协同实施。
Development Services![]()

面向电子产品与智能硬件项目,开展器件选型、原理图设计、PCB设计、固件开发及样机调试。
结合项目要求整理器件清单、对接 PCBA 打样与测试;复杂检测需求可协同第三方开展。

围绕设备功能开展 MCU/MPU 选型、电路设计、PCB设计、底层驱动及嵌入式固件开发。
结合设备通信协议完成软硬件联调,根据设备需求配套上位机或管理软件开发。

面向工业电子设备、功能模块及控制板,开展传感器采集、控制接口、电路与嵌入式固件设计。
根据项目需求对接 RS485、CAN、以太网等设备通信接口及协议,完成样机调试,并配套上位机实现数据显示与测试控制。

根据项目需要衔接终端硬件、嵌入式系统、通信接入、服务端、Web/APP及设备管理平台,形成完整物联网系统,支持设备接入、数据传输、状态上报及远程管理。
根据通信环境和运行要求,设计设备协议、数据缓存与断线恢复机制,并配套数据显示和参数配置功能。

提供软件系统、APP、Web平台、上位机及设备管理系统开发,既可独立承接,也可与硬件、工业电子及物联网项目协同实施。
结合设备通信协议开展软件开发与联调,按项目需求扩展数据记录、报表导出或远程管理功能。

围绕语音识别、图像识别及异常检测等设备应用,评估端侧模型与芯片资源的适配方案。
根据算力、内存及功耗要求开展模型部署、数据处理与设备联调,验证实际运行效果。
Case![]()
Collaboration Process![]()
了解设备应用场景,
梳理功能与技术要求
确认研发范围、阶段计划,
约定交付与验收要求
根据项目需要,
安排相应研发人员
开展硬件、固件研发,
推进样机调试与系统联调
沟通研发进展,
跟进项目问题与变更
按约定分阶段交付,
完成对应成果验收
记录验收反馈,
根据约定完善交付成果
按项目约定提供维护,
到期后另行协商签约
Technical Insight![]()
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